Podmínky a vybavení související s umísťovacím strojem

SMD je zkratka Surface Mounted Devices, což znamená: zařízení pro povrchovou montáž, včetně CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM atd.
SMT je zkratka technologie povrchové montáže (technologie povrchové montáže), což je nejoblíbenější technologie a proces v průmyslu elektronické montáže. Technologie povrchové montáže (technologie povrchové montáže označovaná jako SMT) je nová generace technologie elektronické montáže. Tradiční elektronické součástky komprimuje do zařízení s objemem jen několika desítekkrát, čímž dosahuje vysoké hustoty, vysoké spolehlivosti, miniaturizace, nízké ceny a automatizace výroby pro montáž elektronických výrobků. Tato miniaturizovaná součástka se nazývá: SMD zařízení (nebo SMC, čipové zařízení). Proces osazování součástek na desce plošných spojů PCB se nazývá SMT proces. Související montážní zařízení se nazývá SMT zařízení.
Související vybavení
Míchačka pájecí pasty, stroj na horní a spodní desku, sítotisk, opravný stroj, pájení přetavením, pájení vlnou, stroj na řezání pásky, multifunkční stroj atd.